♦ Foup Contamination Eject System

• Wafer 표면의 Natural Oxide 및 Contamination을 방지하고자 함
   -. 평상時 FAB 內 습도 : 40~50%, Foup 內 습도 : 40~50%
   -. Foup 內 습도를 10% 이하로 관리하여 Natural Oxide 생성 및 Contamination을 방지
   -. Natural Oxide 생성으로 인한 불필요한 Process를 Skip하여 생산성 향상
   -. Yield & Quality 향상 기대 효과
   -. Inert Gas와 Vac Type 특허 출원 中

♦ Clean Dry N2 System

• 유체상태의 TEOS를 기화시켜 MFC를 통과 시키는 과정에서 일반 N2로 Purge 時 발생하는 Powder를 감소시키기 위해 CDN을 사용하여 Powder를 최소화 함
   -. 온도차로 인해 발생하는 Powder를 최소화 하기 위해 Clean Dry Hot N2를 사용
   -. Powder를 최소화 하여 P.M 기간 등 Loss Time 감소
   -. 공정의 Yield & Quality 향상 기대 효과

♦ Wafer Protrude

• 200mm Cassette가 Stage에 올라갔을때 Wafer의 돌출을 감지하기 위함
   -. 장비 내부의 Cassette나 Stage의 진동 및 Sliding으로 Wafer의 돌출을 감지
   -. Stage 마다 각각 Sensor가 설치되며 돌출時 Alarm을 발생시켜 사고 예방

♦ Rotary Seal

• Chamber를 관통하여 회전운동이 가능하며 Chamber의 압력을 유지함
   -. 저 마찰계수, 내마모성, 내약품성이 높은 재질을 사용 – 고압, 고속 및 여러 유체 적용 가능
   -. Chamber내부의 Powder가 Seal로 침투하는 것을 방지하기 위해 N2 Curtain 사용
   -. 단열재 및 방열 천공 사용으로 열 전달을 최소화하여 Life Time 증가

♦ N2 Curtain

• Vacuum Line Leak 발생 時 Process에 치명적인 문제가 유발되는것을 방지
   -. O-ring 사이의 Hole을 통해 N2를 Flow 시켜 Curtain 막을 형성
   -. O-ring 등의 문제로 Leak 발생 時 Air의 유입을 차단

♦ Wafer Align Control Unit

• 200mm Cassette Wafer의 Align을 Control 함
   -. Cassette가 안착하면 Teflon Bar를 사용해 Wafer를 Cassette 안쪽으로 Push 하여 정렬
   -. Wafer를 정렬함으로써 Wafer Loading 時 또는 공정 진행 時 문제 발생 감소