♦ Wafer Transfer Modify

• 기존 문제점
   -. Wafer Sliding 및 Scratch 문제
   -. Teaching 및 Leveling의 난해함

•  문제 해결 및 예상 효과
   -. Scratch 및 Sliding 문제 해결 → 생산 Loss 감소, Wafer 수율 향상 기대
   -. Teaching 및 Leveling의 편리 → 작업 Loss Time 감소
   -. 유지보수 간편, 안정화 향상, 최소 부분 교체로 Cost Down 실현

♦ Fork Sensor Modify

     ♦ PST 장비 적용            ♦ TEL FORMULA 장비 적용

• 기존 문제점
   -. 잦은 Fork Sensor Error 발생
   -. Thermal로 인한 Lens및 Wire의 Damage 발생

•  문제 해결 및 예상 효과
   -. Fork Sensor Error 발생 감소  → 생산 Loss 최소화
   -. Bracket, Sensor 교체 및 Calibration 간편 → 작업 Loss Time 감소 및 유지 보수 간편
   -. 내열성, 2배 이상 강화  → Life Time 증가 및 Cost Down