- 1종보통운전면허
- 2종보통운전면허
- 고용촉진장려금 대상
- 영어 가능자
- 일본어 가능자
- 인근거주자
- 해외 근무 가능자
- 운전 가능자
- 차량 소지자
- 해당 직무 근무 경험

- 이력서, 자기소개서
- 이력서에 연락처 필히 기재
- 이력서에 응시분야/근무부서 필히 기재
- 이력서에 희망연봉 기재
- 이력서에 사진 필히 첨부 (반명함판)
- 경력기술서
- 각종 증빙서류는 서류전형 합격 후 제출

- 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

- 서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 최종합격
- 서류전형 합격자에 한해 면접일 개별통보
- 면접시 시간엄수(10분전 도착 대기)

- 근무지역 : 경기도 오산시
- 근무요일 : 월 ~ 토 (토요일 격주휴무) | 08:30 ~ 17: 30

- 지원금/보험 : 건강검진, 의료비지원(본인), 각종 경조사 지원
- 급여제도 : 퇴직연금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 야근수당, 휴일(특근)수당, 직책수당, 장기근속수당, 4대 보험
- 선물 : 명절선물/귀향비, 생일선물/파티
- 교육/생활 : 우수사원시상식, 워크샵, 신입사원교육(OJT), 자격증취득지원, 교육비 지원, 자기계발비 지원, 구내식당(사원식당), 점심식사 제공
- 근무 환경 : 회의실, 전용 사옥, 사원증, 사무용품 지급
- 조직문화 : 회식강요 안함, 야근강요 안함, 자유복장
- 출퇴근 : 기숙사 운영, 차량유류비지급, 주차장제공, 회사차량 있음
- 리프레시 : 연차, 경조휴가제, 근로자의 날 휴무, 산전후 휴가

- 이메일 접수 [ recruit@s-top.co.kr ]

• Wafer 표면의 Natural Oxide 및 Contamination을 방지하고자 함
   -. 평상時 FAB 內 습도 : 40~50%, Foup 內 습도 : 40~50%
   -. Foup 內 습도를 10% 이하로 관리하여 Natural Oxide 생성 및 Contamination을 방지
   -. Natural Oxide 생성으로 인한 불필요한 Process를 Skip하여 생산성 향상
   -. Yield & Quality 향상 기대 효과
   -. Inert Gas와 Vac Type 특허 출원 中

♦ Clean Dry N2 System

• 유체상태의 TEOS를 기화시켜 MFC를 통과 시키는 과정에서 일반 N2로 Purge 時 발생하는 Powder를 감소시키기 위해 CDN을 사용하여 Powder를 최소화 함
   -. 온도차로 인해 발생하는 Powder를 최소화 하기 위해 Clean Dry Hot N2를 사용
   -. Powder를 최소화 하여 P.M 기간 등 Loss Time 감소
   -. 공정의 Yield & Quality 향상 기대 효과

♦ Wafer Protrude

• 200mm Cassette가 Stage에 올라갔을때 Wafer의 돌출을 감지하기 위함
   -. 장비 내부의 Cassette나 Stage의 진동 및 Sliding으로 Wafer의 돌출을 감지
   -. Stage 마다 각각 Sensor가 설치되며 돌출時 Alarm을 발생시켜 사고 예방

♦ Rotary Seal

• Chamber를 관통하여 회전운동이 가능하며 Chamber의 압력을 유지함
   -. 저 마찰계수, 내마모성, 내약품성이 높은 재질을 사용 – 고압, 고속 및 여러 유체 적용 가능
   -. Chamber내부의 Powder가 Seal로 침투하는 것을 방지하기 위해 N2 Curtain 사용
   -. 단열재 및 방열 천공 사용으로 열 전달을 최소화하여 Life Time 증가

♦ N2 Curtain

• Vacuum Line Leak 발생 時 Process에 치명적인 문제가 유발되는것을 방지
   -. O-ring 사이의 Hole을 통해 N2를 Flow 시켜 Curtain 막을 형성
   -. O-ring 등의 문제로 Leak 발생 時 Air의 유입을 차단

♦ Wafer Align Control Unit

• 200mm Cassette Wafer의 Align을 Control 함
   -. Cassette가 안착하면 Teflon Bar를 사용해 Wafer를 Cassette 안쪽으로 Push 하여 정렬
   -. Wafer를 정렬함으로써 Wafer Loading 時 또는 공정 진행 時 문제 발생 감소

• 기존 문제점
   -. Wafer Sliding 및 Scratch 문제
   -. Teaching 및 Leveling의 난해함

•  문제 해결 및 예상 효과
   -. Scratch 및 Sliding 문제 해결 → 생산 Loss 감소, Wafer 수율 향상 기대
   -. Teaching 및 Leveling의 편리 → 작업 Loss Time 감소
   -. 유지보수 간편, 안정화 향상, 최소 부분 교체로 Cost Down 실현

♦ Fork Sensor Modify

     ♦ PST 장비 적용            ♦ TEL FORMULA 장비 적용

• 기존 문제점
   -. 잦은 Fork Sensor Error 발생
   -. Thermal로 인한 Lens및 Wire의 Damage 발생

•  문제 해결 및 예상 효과
   -. Fork Sensor Error 발생 감소  → 생산 Loss 최소화
   -. Bracket, Sensor 교체 및 Calibration 간편 → 작업 Loss Time 감소 및 유지 보수 간편
   -. 내열성, 2배 이상 강화  → Life Time 증가 및 Cost Down

♦ KE FURNACE

Address

경기도 오산시 독산성로 297-1

Phone

+82-31-224-3427

Fax

+82-31-224-3428

Patent No.10-0816627
N2 Curtain Sealing Patent

Patent No. 10-0816577
Wafer Align Control Patent

Patent No. 10-1171218
Carrier Purification Patent

Patent No. 10-1530309
CDN Hot N2 System

R&D Center Certificate

ISO 9001

INNO-BIZ

Venture Company Certificate